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Loctite?3323
    發布時間: 2018-04-08 15:38    

特性：適合引線粘接芯片的包封，用于Smartcard    IC模塊。支可用于HYSOL  UV填充包封材料，例如3327和3329。


Loctite?3323
Loctite?3323

固化類型：UV固化
建議固化條件：100mW/cm2@365nm（水銀燈）
粘度mpa.s（cp）：19000 to 46000
CTE（ppm/°C）：40
Tg（°C）：140
%填充膠：43
工作壽命：N/A
貯存溫度：2°C-8°C
特性：適合引線粘接芯片的包封，用于Smartcard    IC模塊。支可用于HYSOL  UV填充包封材料，例如3327和3329。



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