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Hi-Flow 225F-AC
    發布時間: 2018-04-08 15:38    

特點

·熱阻：0.10C-in2/W（25psi）。

·能被手動或自動應用到室溫的散熱器表面。

·箔片增強，背膠涂覆。

·軟的，55°C相變化混合物


Hi-Flow 225F-AC
Hi-Flow 225F-AC

特點
·熱阻：0.10C-in2/W（25psi）。
·能被手動或自動應用到室溫的散熱器表面。
·箔片增強，背膠涂覆。
·軟的，55°C相變化混合物。
應用
·電腦和周邊。
·功率變換器。
·高性能電腦處理器。
·功率半導體。
·電源模塊。
規格
·厚度：0.004″（0.102mm）。
·增強承載物：鋁。
·持續使用溫度：120°C。
·導熱系數：1.0/m-k。

公司郵箱：

service.china@thebond.cn

訂購熱線：

通用工業市場  

呂女士  0535-6870156  

            13370921648    

工業包裝與消費品市場

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公司地址：

山東省煙臺市牟平區東關路499號

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